C1608X7R2A105KT0A0E 代理TDK

•  尺寸

  长度(L)	1.60mm +0.20,-0.10mm
  宽度(W)	0.80mm +0.20,-0.10mm
  厚度(T)	0.80mm +0.20,-0.10mm
  端子宽度(B)	0.20mm Min.
  端子间隔(G)	0.30mm Min.
  推荐焊盘布局(PA)	0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering) 0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
  推荐焊盘布局(PB)	0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering) 0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
  推荐焊盘布局(PC)	0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering) 0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

  电气特性

  电容	1μF ±10%
  额定电压	100VDC
  温度特性	X7R(±15%)
  耗散因数 (Max.)	5%
  绝缘电阻 (Min.)	100MΩ

  其他

  温度范围	-55～125°C
  焊接方法	流体 回流
  AEC-Q200	NO
  包装形式	编带 (180mm卷筒)
  包装个数	4000pcs